LED 패키징 분야에서 COB는 LED 칩을 기판에 직접 부착하는 통합 표면 광원 기술인 Chip on Board의 약자입니다.COB 기술을 사용하는 LED 광원은 칩이 기판에 열을 직접 발산하여 높은 열 전력 밀도를 견딥니다.칩 밀도 배열, 높은 광 출력 밀도;단일 발광체 크기는 작으며 광원 크기에 대한 엄격한 요구 사항이 있는 상업용 조명 분야에 이상적입니다.단일 칩 패키지 LED 장치에 비해 COB 패키지 다중 칩, 다중 솔더 조인트, 높은 전력 밀도로 인해 패키징 프로세스의 난이도가 기하급수적으로 증가했습니다.COB 광원은 한편으로는 선도적인 상업용 조명 애플리케이션인 반면, LED 패키징 분야의 왕관 보석이라고도 할 수 있습니다.
광원의 주요 기능은 조명이며, LED는 조명의 전제인 에너지 절약에 한계를 추가하므로 COB 광원 개발의 첫 번째 단계에서도 금속을 사용하는 COB 광원으로 인해 광 효율성을 추구하고 있습니다. 기반 회로 기판 또는 세라믹 기판 반사율은 은도금 브래킷만큼 좋지 않으며 여러 칩 사이의 빛의 상호 흡수에 중첩된 낮은 반사율 흡수, COB 광원 발광 효율은 SMD 장치보다 30% 이상 낮습니다. 반사 문제를 해결하기 위해 거울 알루미늄 기판을 도입했지만 여러 칩의 상호 흡수로 인해 여전히 COB 광원의 발광 효율이 개별 장치보다 낮습니다.양자 효율성과 인광체 광 변환 효율을 벗어난 칩을 사용하면 COB 광원 발광 효율이 업계에서 "최적점"(100lm/W)으로 인정받는 데 도달했으며, 2~3년 후에 개별 장치 조립 광원보다 이 최적점이 도달했습니다.
다양한 시나리오에서 광원의 색온도를 변경하면 더 나은 조명 경험을 얻을 수 있습니다.공간 제한이 없으면 색온도 변화를 구현하기 쉽습니다. 높은 색온도와 낮은 색온도 장치를 혼합하여 별도로 구동하는 한 COB 광원의 색온도 변화도 동일한 아이디어입니다. COB 광원은 두 그룹으로 나누어 다양한 유형과 농도의 혼합 형광체로 코팅되어 두 그룹의 칩이 서로 다른 색온도의 백색광을 생성합니다.두 칩 그룹의 현재 크기를 변경하면 광원이 서로 다른 백색광 색온도를 방출하도록 할 수 있습니다.작은 크기의 COB 광원은 빛이 발광점의 두 가지 다른 색온도를 볼 수 없지만 균일한 발광 표면을 볼 수 있다는 점은 COB 광원의 장점이지만 크기가 작을 뿐만 아니라 색상 혼합 COB 광원의 생산은 많은 혼란을 야기했습니다.수년간의 탐구 끝에 다양한 칩 구조에 대해 사람들은 인쇄, 스프레이 및 형광 칩과 같은 여러 기술을 발명하고 개선하여 COB 광원에서 다양한 종류의 형광체에 대한 고정 도메인 및 정량 코팅을 달성했습니다.
색상 조정 COB 광원에 포함된 두 종류의 색온도 형광 접착제 유형과 비율은 전체 색상 변경 범위에서 높은 겉보기 지수와 높은 발광 효율을 달성하도록 최적화되었습니다.그림 2는 LightSense Semiconductor에서 제공하는 색상 변화 COB 광원의 높은 색온도와 낮은 색온도의 스펙트럼 곡선을 보여줍니다.이 광원의 형광체는 3000~6000K의 색변화 과정에서 어떤 색온도에서도 연색지수가 95 이상에 도달할 수 있도록 최적화됐으며, 가장 우려되는 R9 지수는 80 이상이다.
색온도 조정은 COB 광원의 응용 분야를 확장하지만 색 영역 다이어그램에서 얻은 색상은 점선의 높고 낮은 색온도 색 좌표에만 나타날 수 있습니다.상업용 조명 분야에서는 광원의 다양한 색상 좌표를 사용하여 제품의 다양한 색상의 시각적 효과를 강조하여 사람들의 미적 요구를 충족할 수 있습니다. 이러한 관점에서 볼 때 색온도 조정만 충분하거나 충분하지 않습니다. 이 경우 COB 광원의 색 영역을 조정하는 기능이 탄생했습니다.
게시 시간: 2019년 6월 3일